株式会社リンクプランの中途採用情報

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事業内容

株式会社リンクプランの事業内容を紹介します。

株式会社リンクプラン

「半導体装置開発」
●各種真空装置アプリケーション開発
*エッチング/スパッタ/CVD/FPD/洗浄装置などあらゆる
半導体装置のソフトウエア(搬送制御・マンマシンインターフス
レシピ管理・ログデータ解析等)の開発
*工場内オンラインシステムの構築(GEM・SECS・HSMS準拠)
*旧装置リニューアル/機能追加
*PLCによる装置制御開発

「業務系アプリケーション開発」
●金融業務関係の開発・保守
*銀行系業務開発(その他金融系一般)
*保険系業務開発(生保/損保)
*各種流通関係(在庫管理/販売管理/顧客管理/各種DB開発)

「技術者派遣業務」
●人材派遣業務 
*新規装置開発によりお客様との密接な開発環境が必要な場合や、
機密保持契約により社外への技術提供に制限がある場合などには
弊社技術者を派遣してお手伝いします。
*お客様からのスキルの要望をもとに、弊社責任のもとに技術者を
ご紹介します。

企業概要

株式会社リンクプランの企業概要を紹介します。

設立

1992年8月

従業員数

15名(2014年8月現在)

資本金

2000万円

代表者

代表取締役社長 奥村龍一

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