システムLSI設計 × 自社製品の開発の転職・求人情報

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株式会社デンソー 【東証一部上場】

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株式会社デンソー 【東証一部上場】  転職
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  • 学歴不問
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  • 複数名採用
  • 完全週休2日
  • 休日120日
  • 賞与複数月
  • 上場企業
  • 転勤なし
  • 土日面接可
  • 面接1回
応募資格 1 以下のいずれかの業務を3年以上経験した方 ・半導体デバイスの設計・開発・マーケティング ・電子製品のソフトウェア開発 ・電子製品のハードウェア開発 2 以下のいずれかの開発・設計経験があること ・半導体のシステム設計 ・半導体のデジタル回路設計 ・大規模ASICの製品開発 ・半導体CAEの環境整備 3 大規模LSI、SOC、ASIC等の開発経験(5年以上、最低限サブブロックの設計品質の確保が出来る事) 4 ・パワー半導体を内蔵する電気、電子製品の開発&設計経験(3年以上) 上記を有し、以下のいづれかに該当すること ・パワー半導体に関する基礎知識を有する ・パワー半導体実装に関する知識を有する ・パワー半導体制御に関する知識を有する 5 パワーデバイスの設計もしくはウエハプロセスの開発経験(3年以上)  6 半導体加工工程のプロセス開発または生産技術経験者(3年以上)
給与 月給制 ※経験・年齢・能力を考慮の上、当社給与規定により優遇します。 【年収例】 年収510万円/28歳(独身)※残業含まず 年収620万円/32歳(既婚)※残業含まず 年収710万円/35歳(既婚・子供2人)※残業含まず
勤務地 1・2・3・4 本社(愛知県刈谷市昭和町1-1) 5 日進(基礎研究所) 6 幸田製作所(愛知県額田郡幸田町大字芦谷字丸山5 )