終了間近 正社員 面接情報有 自己PR不要 株式会社デンソー 【東証一部上場】 半導体開発 ◆エンジニアを目指した理由を実現してください！ デンソーにしかできない、新しい価値の創出を。 未経験歓迎 学歴不問 第二新卒OK ベテランOK 複数名採用 完全週休2日 休日120日 賞与複数月 上場企業 転勤なし 土日面接可 面接1回 応募資格 1 以下のいずれかの業務を３年以上経験した方 ・半導体デバイスの設計・開発・マーケティング ・電子製品のソフトウェア開発 ・電子製品のハードウェア開発 2 以下のいずれかの開発・設計経験があること ・半導体のシステム設計 ・半導体のデジタル回路設計 ・大規模ASICの製品開発 ・半導体CAEの環境整備 3 大規模LSI、SOC、ASIC等の開発経験（5年以上、最低限サブブロックの設計品質の確保が出来る事） 4 ・パワー半導体を内蔵する電気、電子製品の開発＆設計経験（3年以上） 上記を有し、以下のいづれかに該当すること ・パワー半導体に関する基礎知識を有する ・パワー半導体実装に関する知識を有する ・パワー半導体制御に関する知識を有する 5 パワーデバイスの設計もしくはウエハプロセスの開発経験(3年以上) 6 半導体加工工程のプロセス開発または生産技術経験者（3年以上） 給与 月給制 ※経験・年齢・能力を考慮の上、当社給与規定により優遇します。 【年収例】 年収510万円／28歳（独身）※残業含まず 年収620万円／32歳（既婚）※残業含まず 年収710万円／35歳（既婚・子供2人）※残業含まず 勤務地 1・2・3・4 本社（愛知県刈谷市昭和町1-1） 5 日進(基礎研究所) 6 幸田製作所（愛知県額田郡幸田町大字芦谷字丸山5 ）
