半導体(メーカー(機械・電気)業界)の転職・求人情報

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正社員

株式会社 日立ハイテクフィールディング

ソフト設計者(エッチング装置)/U・Iターン歓迎/残業月20h以内/専門スキルを身につける

\豊かな社会の実現に向けて挑戦を続ける/ ニッチな分野で築き上げる新たなキャリアパス

株式会社 日立ハイテクフィールディング  転職
  • 未経験歓迎
  • 学歴不問
  • 第二新卒OK
  • ベテランOK
  • 複数名採用
  • 完全週休2日
  • 休日120日
  • 賞与複数月
  • 上場企業
  • 転勤なし
  • 土日面接可
  • 面接1回
応募資格 ◆高専卒以上 ◆制御部分の設計・開発経験をお持ちの方 <製品知識は不問です> 扱う製品に関する知識をお持ちであれば大歓迎ですが、 入社時点で持っていなくても問題ありません。 入社後の研修等を通して十分に身に付けることができます。
給与 ◆高専卒:月給195,300円+賞与年2回 ◆学部卒:月給218,000円+賞与年2回 ◆修士了:月給237,500円+賞与年2回 ※上記はあくまでも2019年4月の初任給実績であり、且つ今回の最低保証額です。  前職でのご経験や能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。
勤務地 ◆笠戸サービスセンタ 山口県下松市東豊井794番地 <最寄り駅>JR山陽本線下松駅 ☆1〜2ヶ月に1回程度、出張の可能性があります

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